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華為攜手Altera以2.5D晶片突破頻寬極限
電子工程專輯
據說僅花了三個月時間就研發出來的新晶片，將大幅地減少板上空間並提升性能。“2.5D的矽中介層(interposer)看上去最適合於網路公司的應用，事實上，這是非常艱鉅的任務，” 華為美國研發中心資深封裝技術科學家Anwar A. Mohammed說。 一年前，賽靈思宣佈了 ...
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